Markt & Technik

Keine Chiplets ohne heterogene Integration: Das High-End Performance Packaging vom Wafer zum System ist einer der Schlüssel zur Hardware-Realisierung innerhalb der APECS-Pilotlinie
© Fraunhofer IZM

APECS-Pilotlinie

Fraunhofer IZM integriert Chiplet-Systeme

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM wirkt aktiv an der APECS-Pilotlinie zur Entwicklung und Integration von Chiplet-Technologien mit und wird eine Schlüsselrolle bei der Hardware-Integration von Chiplet-Systemen einnehmen.

dresden
© Matthias Hiekel/dpa +++ dpa-Bildfunk +++

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Dank mehrfach gestapelter OLED

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